一种采用复合多孔碳的低膨胀硅碳及其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411151623.9

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN118825269A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

黄杰王翔刘冬冬

申请人：

山西物科金硅新材料科技有限公司

申请人地址：

044600 山西省运城市芮城县古魏镇华泰南路88号（新能源产业园办公大楼三楼）

IPC主分类号：

H01M4/583

IPC分类号：

H01M4/62 H01M4/36 H01M4/1393

代理机构：

济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245

代理人：

王宁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-22	公开	公开
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/583申请日:20240821

共 50 条

[1]

一种硅碳负极用多孔碳材料及其制备方法与应用 [P].

韩飞 ;

王彩娟 .

中国专利 :CN120690854A ,2025-09-23

[2]

一种低膨胀多孔硅碳复合材料、制备方法和应用 [P].

陈伟 ;

张小祝 ;

李凡群 ;

苏敏 ;

叶克份 .

中国专利 :CN119240705A ,2025-01-03

[3]

一种多孔碳的制备方法及其在硅碳负极上的应用 [P].

周海平 ;

刘畅 ;

邓拓 ;

吴孟强 ;

徐自强 ;

张庶 ;

冯婷婷 ;

方梓烜 .

中国专利 :CN118405687A ,2024-07-30

[4]

一种硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

刘瑞芳 ;

吴倩 ;

陈青华 ;

房冰 .

中国专利 :CN120109183A ,2025-06-06

[5]

一种杂原子协同掺杂多孔碳、硅碳负极材料的制备方法 [P].

韩峰 ;

杨璋军 ;

王好东 ;

魏锐 .

中国专利 :CN120280484B ,2025-09-30

[6]

一种杂原子协同掺杂多孔碳、硅碳负极材料的制备方法 [P].

韩峰 ;

杨璋军 ;

王好东 ;

魏锐 .

中国专利 :CN120280484A ,2025-07-08

[7]

一种采用多孔石墨制备硅碳复合负极材料的方法及应用 [P].

秦统 ;

李铮铮 ;

谭迎宾 ;

王婧洁 ;

汪旭 ;

吕苗 .

中国专利 :CN117712299A ,2024-03-15

[8]

一种应用于硅碳负极的多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

张洪周 ;

潘延瑞 ;

张联齐 ;

宋大卫 ;

马月 ;

刘凯 .

中国专利 :CN120191930B ,2025-08-15

[9]

一种应用于硅碳负极的多孔碳材料及其制备方法和应用 [P].

张洪周 ;

潘延瑞 ;

张联齐 ;

宋大卫 ;

马月 ;

刘凯 .

中国专利 :CN120191930A ,2025-06-24

[10]

一种碳辅助刻蚀多孔硅碳的制备方法及其应用 [P].

麦立强 ;

周亮 ;

安琴友 ;

刘金帅 ;

余若瀚 ;

张磊 .

中国专利 :CN119495737B ,2025-05-23

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