一种低膨胀多孔硅碳复合材料、制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411399779.9
申请日
2024-10-09
公开(公告)号
CN119240705A
公开(公告)日
2025-01-03
发明(设计)人
陈伟 张小祝 李凡群 苏敏 叶克份
申请人
万向一二三股份公司
申请人地址
310000 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设二路855号
IPC主分类号
C01B33/02
IPC分类号
C01B32/168 C01B32/05 H01M4/38 H01M4/36 H01M4/62 H01M10/0525
代理机构
杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289
代理人
陈金伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
张志杰 ;
钟明峰 ;
刘澳 ;
曾勤勤 ;
罗子昊 .
中国专利 :CN114709386A ,2022-07-05
[2]
多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
赵育松 .
中国专利 :CN120149354A ,2025-06-13
[3]
一种核壳结构多孔硅/碳复合材料的制备方法和应用 [P]. 
李峰辉 ;
吴昊 ;
姜盈盈 ;
文鸿 ;
董世辉 ;
王琛 ;
王连邦 .
中国专利 :CN115020662A ,2022-09-06
[4]
多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
陈云贵 ;
刘建波 ;
黄利武 ;
刘慰 ;
罗壹腾 .
中国专利 :CN115367760A ,2022-11-22
[5]
多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
陈云贵 ;
刘建波 ;
黄利武 ;
刘慰 ;
罗壹腾 .
中国专利 :CN115367760B ,2024-09-20
[6]
一种硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
裴大钊 ;
王良俊 ;
王学万 ;
何科峰 ;
谢帅 .
中国专利 :CN121237835A ,2025-12-30
[7]
一种多孔硅/碳复合材料的制备方法及其应用 [P]. 
黄辉 ;
余佳阁 ;
梁初 ;
卞飞翔 ;
张文魁 ;
甘永平 ;
张俊 ;
夏阳 ;
贺馨平 .
中国专利 :CN110233251A ,2019-09-13
[8]
一种硅碳复合材料的制备方法和应用 [P]. 
代郝江 ;
郑刚 ;
张金华 .
中国专利 :CN117976842A ,2024-05-03
[9]
硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
林伟国 ;
涂志强 ;
荣峻峰 ;
杜泽学 ;
张晓昕 ;
王宣 .
中国专利 :CN114914407A ,2022-08-16
[10]
硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
温国胜 ;
严大洲 ;
杨涛 ;
李艳平 ;
韩治成 ;
刘诚 ;
孙强 ;
万烨 .
中国专利 :CN113488625A ,2021-10-08