一种多孔硅/碳复合材料的制备方法及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910535965.3

申请日：

2019-06-20

公开(公告)号：

CN110233251A

公开(公告)日：

2019-09-13

发明(设计)人：

黄辉余佳阁梁初卞飞翔张文魁甘永平张俊夏阳贺馨平

申请人：

申请人地址：

310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号

IPC主分类号：

H01M436

IPC分类号：

H01M438 H01M462 H01M100525

代理机构：

杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230

代理人：

冯年群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-13	公开	公开
2019-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 4/36 申请日:20190620
2022-06-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01M 4/36 申请公布日:20190913

共 50 条

[1]

一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

张志杰 ;

钟明峰 ;

刘澳 ;

曾勤勤 ;

罗子昊 .

中国专利 :CN114709386A ,2022-07-05

[2]

一种多孔硅/碳复合材料及其制备方法 [P].

范丽珍 ;

陶华超 .

中国专利 :CN102208634B ,2011-10-05

[3]

一种硅碳复合材料及其制备方法 [P].

禹筱元 ;

陈文艳 ;

邝少杰 ;

陈远城 .

中国专利 :CN111009648A ,2020-04-14

[4]

一种多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P].

郭玉国 ;

李阁 ;

黄林波 ;

殷雅侠 ;

岳风树 ;

姚钧 ;

赵岸光 .

中国专利 :CN110649236B ,2020-01-03

[5]

一种硅碳复合材料、制备方法及其应用 [P].

赵冲冲 ;

李文 ;

孙伟 ;

何文祥 ;

李靖 ;

余心亮 ;

施利勇 .

中国专利 :CN105655555B ,2016-06-08

[6]

多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

赵育松 .

中国专利 :CN120149354A ,2025-06-13

[7]

一种低膨胀多孔硅碳复合材料、制备方法和应用 [P].

陈伟 ;

张小祝 ;

李凡群 ;

苏敏 ;

叶克份 .

中国专利 :CN119240705A ,2025-01-03

[8]

一种多孔硅/碳复合材料、制备方法及用途 [P].

刘树和 ;

赵淑春 .

中国专利 :CN104009210B ,2014-08-27

[9]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760A ,2022-11-22

[10]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760B ,2024-09-20

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