一种多孔硅/碳复合材料、制备方法及用途

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410182015.4

申请日：

2014-05-04

公开(公告)号：

CN104009210B

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

刘树和赵淑春

申请人：

申请人地址：

650093 云南省昆明市五华区学府路253号

IPC主分类号：

H01M438

IPC分类号：

H01M41395

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-27	公开	公开
2022-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01M 4/38 申请日:20140504 授权公告日:20160608 终止日期:20210504
2016-06-08	授权	授权
2014-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587088914 IPC(主分类):H01M 4/38 专利申请号:2014101820154 申请日:20140504

共 50 条

[1]

一种多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P].

郭玉国 ;

李阁 ;

黄林波 ;

殷雅侠 ;

岳风树 ;

姚钧 ;

赵岸光 .

中国专利 :CN110649236B ,2020-01-03

[2]

一种多孔硅/碳复合材料及其制备方法 [P].

范丽珍 ;

陶华超 .

中国专利 :CN102208634B ,2011-10-05

[3]

一种多孔硅/碳复合材料的制备方法及其应用 [P].

黄辉 ;

余佳阁 ;

梁初 ;

卞飞翔 ;

张文魁 ;

甘永平 ;

张俊 ;

夏阳 ;

贺馨平 .

中国专利 :CN110233251A ,2019-09-13

[4]

一种多孔硅-碳复合材料及其制备方法和应用 [P].

张志杰 ;

钟明峰 ;

刘澳 ;

曾勤勤 ;

罗子昊 .

中国专利 :CN114709386A ,2022-07-05

[5]

一种低膨胀多孔硅碳复合材料、制备方法和应用 [P].

陈伟 ;

张小祝 ;

李凡群 ;

苏敏 ;

叶克份 .

中国专利 :CN119240705A ,2025-01-03

[6]

硅/碳复合材料及其制备方法 [P].

包志豪 ;

高培波 .

中国专利 :CN109755482A ,2019-05-14

[7]

一种硅碳复合材料及其制备方法 [P].

杨军 ;

高鹏飞 ;

贾海平 ;

王久林 ;

努丽燕娜 .

中国专利 :CN102185128B ,2011-09-14

[8]

一种硅碳复合材料、制备方法及其应用 [P].

赵冲冲 ;

李文 ;

孙伟 ;

何文祥 ;

李靖 ;

余心亮 ;

施利勇 .

中国专利 :CN105655555B ,2016-06-08

[9]

一种硅碳复合材料及其制备方法 [P].

禹筱元 ;

陈文艳 ;

邝少杰 ;

陈远城 .

中国专利 :CN111009648A ,2020-04-14

[10]

负载铜的多孔硅碳复合材料及制备方法、电池负极材料 [P].

董世辉 ;

谭元忠 ;

刘中伟 ;

李明月 ;

张少波 ;

胡梦茹 ;

平梦瑶 ;

姜盈盈 ;

陆建明 .

中国专利 :CN118851178A ,2024-10-29

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