集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410656163.9

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

CN119031707A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

夏浚卢超群

申请人：

日日新半导体架构股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

H10B12/00

IPC分类号：

H01L29/06

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

谢林红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	公开	公开
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 12/00申请日:20240524

共 50 条

[1]

集成电路 [P].

孙姬贞 .

中国专利 :CN101771035A ,2010-07-07

[2]

集成电路结构 [P].

田丽钧 ;

鲁立忠 ;

侯永清 ;

戴春晖 ;

郭大鹏 ;

陈胜兴 ;

李秉中 .

中国专利 :CN101615614A ,2009-12-30

[3]

具有静电放电保护电路的集成电路 [P].

杨景荣 ;

吴坤泰 .

中国专利 :CN101521372A ,2009-09-02

[4]

电子设备和集成电路 [P].

F·塔耶 .

中国专利 :CN217486401U ,2022-09-23

[5]

集成电路 [P].

孙文会 ;

N·贝赫拉 .

中国专利 :CN216772819U ,2022-06-17

[6]

集成电路及其制作方法 [P].

刘重希 ;

余振华 .

中国专利 :CN102074507B ,2011-05-25

[7]

集成电路芯片焊垫及其制造方法及包含此焊垫的集成电路 [P].

翁武得 ;

聂吉祥 .

中国专利 :CN101615606A ,2009-12-30

[8]

电池管理集成电路的封装结构 [P].

邱柏云 .

中国专利 :CN105336713A ,2016-02-17

[9]

集成电路器件 [P].

黄筱晴 ;

许胜福 ;

徐浩桦 ;

陈品辰 ;

黄麟淯 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26

[10]

集成电路的元件、集成电路及其使用方法 [P].

威廉·R.·唐迪 ;

杨智超 ;

杰克·A·曼德尔曼 ;

许履尘 .

中国专利 :CN100514645C ,2008-03-26

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