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一种晶圆腐蚀清洗系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323330592.7
申请日：
2023-12-07
公开(公告)号：
CN221861587U
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
郭森
陈俊
申请人：
杭州晶驰机电科技有限公司
申请人地址：
311215 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号信息港五期一号楼205-14
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/687
H01L21/02
代理机构：
杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209
代理人：
刘思远
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |