一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110161107.4
申请日
2021-02-05
公开(公告)号
CN112802779B
公开(公告)日
2024-11-19
发明(设计)人
胡富生 浦金玉
申请人
协丰万佳科技(深圳)有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道良安田社区良白路179号A栋、B栋、C栋
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/56
代理机构
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632
代理人
霍如肖
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备 [P]. 
胡富生 ;
浦金玉 .
中国专利 :CN112802779A ,2021-05-14
[2]
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备 [P]. 
胡富生 ;
浦金玉 .
中国专利 :CN214428602U ,2021-10-19
[3]
一种具有防护机构的芯片封装设备 [P]. 
吴黎明 .
中国专利 :CN216563031U ,2022-05-17
[4]
一种芯片的固化封装设备 [P]. 
俞显丽 ;
申莹 ;
徐文琦 .
中国专利 :CN118156185B ,2025-04-11
[5]
一种芯片的固化封装设备 [P]. 
俞显丽 ;
申莹 ;
徐文琦 .
中国专利 :CN118156185A ,2024-06-07
[6]
一种具有防尘功能的芯片封装设备 [P]. 
吴黎明 .
中国专利 :CN216849848U ,2022-06-28
[7]
一种具有防尘机构的COB芯片封装设备 [P]. 
李仁 ;
赵润五 ;
王丹 .
中国专利 :CN115497854A ,2022-12-20
[8]
一种芯片封装设备 [P]. 
刘瑛 ;
罗鸿耀 ;
吴京都 .
中国专利 :CN222088537U ,2024-11-29
[9]
一种芯片封装设备 [P]. 
蔡谷咀 ;
陈龙芸 ;
肖传高 ;
雷源刚 ;
周庆卫 .
中国专利 :CN221304601U ,2024-07-09
[10]
一种芯片封装设备 [P]. 
熊爱平 ;
魏亨儒 .
中国专利 :CN118558542A ,2024-08-30