学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110161107.4
申请日
:
2021-02-05
公开(公告)号
:
CN112802779B
公开(公告)日
:
2024-11-19
发明(设计)人
:
胡富生
浦金玉
申请人
:
协丰万佳科技(深圳)有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道良安田社区良白路179号A栋、B栋、C栋
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/56
代理机构
:
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632
代理人
:
霍如肖
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备
[P].
胡富生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡富生
;
浦金玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浦金玉
.
中国专利
:CN112802779A
,2021-05-14
[2]
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备
[P].
胡富生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡富生
;
浦金玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浦金玉
.
中国专利
:CN214428602U
,2021-10-19
[3]
一种具有防护机构的芯片封装设备
[P].
吴黎明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴黎明
.
中国专利
:CN216563031U
,2022-05-17
[4]
一种芯片的固化封装设备
[P].
俞显丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
俞显丽
;
申莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
申莹
;
徐文琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
徐文琦
.
中国专利
:CN118156185B
,2025-04-11
[5]
一种芯片的固化封装设备
[P].
俞显丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
俞显丽
;
申莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
申莹
;
徐文琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽积芯微电子科技有限公司
安徽积芯微电子科技有限公司
徐文琦
.
中国专利
:CN118156185A
,2024-06-07
[6]
一种具有防尘功能的芯片封装设备
[P].
吴黎明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴黎明
.
中国专利
:CN216849848U
,2022-06-28
[7]
一种具有防尘机构的COB芯片封装设备
[P].
李仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李仁
;
赵润五
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵润五
;
王丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王丹
.
中国专利
:CN115497854A
,2022-12-20
[8]
一种芯片封装设备
[P].
刘瑛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市三创智能卡技术有限公司
东莞市三创智能卡技术有限公司
刘瑛
;
罗鸿耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市三创智能卡技术有限公司
东莞市三创智能卡技术有限公司
罗鸿耀
;
吴京都
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市三创智能卡技术有限公司
东莞市三创智能卡技术有限公司
吴京都
.
中国专利
:CN222088537U
,2024-11-29
[9]
一种芯片封装设备
[P].
蔡谷咀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆达标电子科技有限公司
重庆达标电子科技有限公司
蔡谷咀
;
陈龙芸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆达标电子科技有限公司
重庆达标电子科技有限公司
陈龙芸
;
肖传高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆达标电子科技有限公司
重庆达标电子科技有限公司
肖传高
;
雷源刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆达标电子科技有限公司
重庆达标电子科技有限公司
雷源刚
;
周庆卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆达标电子科技有限公司
重庆达标电子科技有限公司
周庆卫
.
中国专利
:CN221304601U
,2024-07-09
[10]
一种芯片封装设备
[P].
熊爱平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市汤诚科技有限公司
深圳市汤诚科技有限公司
熊爱平
;
魏亨儒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市汤诚科技有限公司
深圳市汤诚科技有限公司
魏亨儒
.
中国专利
:CN118558542A
,2024-08-30
←
1
2
3
4
5
→