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一种具有防护机构的芯片封装设备

被引：0
申请号：
CN202123061938.9
申请日：
2021-12-08
公开(公告)号：
CN216563031U
公开(公告)日：
2022-05-17
发明(设计)人：
吴黎明
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市凤岗镇凤岗康佳路16号101室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
B08B1704
代理机构：
东莞技创百科知识产权代理事务所(普通合伙) 44608
代理人：
邱凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-17 授权 授权
共 50 条
[1]
芯片封装设备 [P]. 
时岱 ;
吴楠 ;
杨军 ;
包斌 .
中国专利 :CN215731590U ,2022-02-01
[2]
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备 [P]. 
胡富生 ;
浦金玉 .
中国专利 :CN214428602U ,2021-10-19
[3]
一种芯片封装设备的注射推力机构 [P]. 
北原晃大朗 .
中国专利 :CN214411123U ,2021-10-15
[4]
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备 [P]. 
胡富生 ;
浦金玉 .
中国专利 :CN112802779A ,2021-05-14
[5]
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备 [P]. 
胡富生 ;
浦金玉 .
中国专利 :CN112802779B ,2024-11-19
[6]
一种具有防尘功能的芯片封装设备 [P]. 
吴黎明 .
中国专利 :CN216849848U ,2022-06-28
[7]
一种具有防尘机构的COB芯片封装设备 [P]. 
李仁 ;
赵润五 ;
王丹 .
中国专利 :CN115497854A ,2022-12-20
[8]
一种芯片封装设备 [P]. 
蔡谷咀 ;
陈龙芸 ;
肖传高 ;
雷源刚 ;
周庆卫 .
中国专利 :CN221304601U ,2024-07-09
[9]
一种芯片封装设备 [P]. 
梁吉来 ;
王羽佳 ;
王云峰 .
中国专利 :CN208722847U ,2019-04-09
[10]
一种芯片封装设备 [P]. 
张松华 .
中国专利 :CN220358061U ,2024-01-16
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