含有酚性羟基的树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410491380.7

申请日：

2024-04-23

公开(公告)号：

CN118852560A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

金荣璨杨立宸迫雅树

申请人：

DIC株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08G8/30

IPC分类号：

C08G8/04 C08L61/14 C08L63/04 H05K1/03

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李恩华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

含有酚性羟基的树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置 [P].

金荣璨 ;

杨立宸 ;

迫雅树 .

日本专利 :CN118852561A ,2024-10-29

[2]

固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料及半导体装置 [P].

青山和贤 ;

桥本慎太郎 ;

下野智弘 .

日本专利 :CN120289988A ,2025-07-11

[3]

固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料以及半导体装置 [P].

桥本慎太郎 ;

青山和贤 ;

下野智弘 .

日本专利 :CN120289951A ,2025-07-11

[4]

固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置 [P].

迫雅树 .

日本专利 :CN119219813A ,2024-12-31

[5]

固化性树脂、固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、堆积膜、半导体密封材料及半导体装置 [P].

迫雅树 ;

杨立宸 ;

金荣璨 .

日本专利 :CN120865494A ,2025-10-31

[6]

固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜 [P].

下野智弘 ;

有田和郎 .

中国专利 :CN106459558B ,2017-02-22

[7]

环氧树脂、固化性树脂组合物、固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板 [P].

广田阳祐 ;

中村高光 ;

佐藤泰 .

中国专利 :CN106471034A ,2017-03-01

[8]

（甲基）丙烯酸酯改性酚醛树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置 [P].

金荣璨 ;

杨立宸 ;

迫雅树 .

日本专利 :CN118852559A ,2024-10-29

[9]

蒽树脂、固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、增层膜、半导体密封材料和半导体装置 [P].

诸藤达也 ;

迫雅树 .

日本专利 :CN120775162A ,2025-10-14

[10]

固化性组合物、聚马来酰亚胺树脂、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料及半导体装置 [P].

青山和贤 ;

桥本慎太郎 ;

下野智弘 .

日本专利 :CN120289950A ,2025-07-11

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