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一种测试装置弹性导电结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420030433.0
申请日
:
2024-01-05
公开(公告)号
:
CN222050265U
公开(公告)日
:
2024-11-22
发明(设计)人
:
王国华
申请人
:
王国华
申请人地址
:
518100 广东省深圳市宝安区前进二路桃源居16区20栋1单元18B
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370
代理人
:
彭年才
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路测试装置的金线导电胶导电结构
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
王国华
王国华
王国华
.
中国专利
:CN222050266U
,2024-11-22
[2]
导电组件及测试装置
[P].
荀露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荀露
.
中国专利
:CN215375665U
,2021-12-31
[3]
导电组件及测试装置
[P].
荀露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荀露
.
中国专利
:CN215375666U
,2021-12-31
[4]
一种导电部高度测试装置
[P].
覃绍仕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
覃绍仕
;
许益明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许益明
;
邵一祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邵一祥
.
中国专利
:CN205193171U
,2016-04-27
[5]
一种集成电路测试导电板
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
王国华
王国华
王国华
.
中国专利
:CN221899283U
,2024-10-25
[6]
一种具有保护结构的集成电路测试装置
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
王国华
王国华
王国华
.
中国专利
:CN222050382U
,2024-11-22
[7]
导电组件及测试装置
[P].
荀露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荀露
.
中国专利
:CN112881895A
,2021-06-01
[8]
一种导电填料阻抗的测试装置
[P].
杨冠南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东工业大学
广东工业大学
杨冠南
;
张宇航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东工业大学
广东工业大学
张宇航
;
李泽波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东工业大学
广东工业大学
李泽波
;
曾科富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东工业大学
广东工业大学
曾科富
;
崔成强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东工业大学
广东工业大学
崔成强
.
中国专利
:CN223229661U
,2025-08-15
[9]
一种基准电压通用测试装置
[P].
梁宇飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁宇飞
;
乔秀铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔秀铭
;
赵帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵帅
.
中国专利
:CN207020240U
,2018-02-16
[10]
一种材料导电测试装置
[P].
赵亚萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华大学
东华大学
赵亚萍
;
赵格格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华大学
东华大学
赵格格
;
张馨雅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华大学
东华大学
张馨雅
;
王晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华大学
东华大学
王晨
;
耿秋菊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华大学
东华大学
耿秋菊
.
中国专利
:CN222125156U
,2024-12-06
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