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一种集成电路测试导电板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420051348.2
申请日
:
2024-01-09
公开(公告)号
:
CN221899283U
公开(公告)日
:
2024-10-25
发明(设计)人
:
王国华
申请人
:
王国华
申请人地址
:
518100 广东省深圳市宝安区前进二路桃源居16区20栋1单元18B
IPC主分类号
:
G01R31/28
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370
代理人
:
彭年才
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路测试导电体
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
王国华
王国华
王国华
.
中国专利
:CN221899284U
,2024-10-25
[2]
一种低成本集成电路测试装置
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
王国华
王国华
王国华
.
中国专利
:CN221899282U
,2024-10-25
[3]
一种具有保护结构的集成电路测试装置
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
王国华
王国华
王国华
.
中国专利
:CN222050382U
,2024-11-22
[4]
一种集成电路测试治具和集成电路测试装置
[P].
周学志
论文数:
0
引用数:
0
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0
周学志
;
谢清冬
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢清冬
.
中国专利
:CN207067178U
,2018-03-02
[5]
集成电路测试治具和集成电路测试装置
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王国华
;
谢伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢伟
.
中国专利
:CN205193228U
,2016-04-27
[6]
一种集成电路测试装置的金线导电胶导电结构
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
王国华
王国华
王国华
.
中国专利
:CN222050266U
,2024-11-22
[7]
一种集成电路封装测试装置
[P].
孟健
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津市捷和嘉成科技有限公司
天津市捷和嘉成科技有限公司
孟健
.
中国专利
:CN221148843U
,2024-06-14
[8]
集成电路测试座
[P].
杨光
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨光
;
刘国
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘国
;
冯开勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
冯开勇
;
王刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
王刚
.
中国专利
:CN218213141U
,2023-01-03
[9]
一种集成电路测试装置
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王国华
.
中国专利
:CN203825153U
,2014-09-10
[10]
一种集成电路测试载板
[P].
朱红星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
贵州亚芯微电子有限公司
贵州亚芯微电子有限公司
朱红星
;
李章永
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
贵州亚芯微电子有限公司
贵州亚芯微电子有限公司
李章永
;
胡宗武
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
贵州亚芯微电子有限公司
贵州亚芯微电子有限公司
胡宗武
;
张春发
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
贵州亚芯微电子有限公司
贵州亚芯微电子有限公司
张春发
.
中国专利
:CN222145088U
,2024-12-10
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