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一种晶圆理片机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323627471.9
申请日：
2023-12-28
公开(公告)号：
CN222015379U
公开(公告)日：
2024-11-15
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
赛瑞达智能电子装备（无锡）有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区精密机械产业园4号厂房一层南侧厂房及办公场地
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/677
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-15 | 授权 | 授权 |