一种用于芯片散热模组粘结的导热胶膜及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410827489.3

申请日：

2024-06-24

公开(公告)号：

CN118813159A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

汪义方陈小成

申请人：

辛格顿（常州）新材料科技有限公司

申请人地址：

213145 江苏省常州市西太湖科技产业园锦程路16号

IPC主分类号：

C09J7/30

IPC分类号：

B29B7/00 H01L23/373 C09J109/02 C09J161/14 C09J11/04 C09J11/06 C08G8/28

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

陈佳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省安庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/30申请日:20240624
2024-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

绝缘导热胶膜及其制备方法 [P].

江东红 ;

曹克铎 ;

张守金 .

中国专利 :CN106957512A ,2017-07-18

[2]

一种导热胶膜的制备方法 [P].

曾传胜 ;

王建军 .

中国专利 :CN115537131A ,2022-12-30

[3]

一种高导热胶膜及其制备方法 [P].

于伟 ;

谢华清 ;

陈立飞 ;

黎阳 .

中国专利 :CN103275629A ,2013-09-04

[4]

一种高散热导热胶膜的制备方法 [P].

吴蓉蓉 ;

薛荣飞 ;

孟中立 .

中国专利 :CN106478972A ,2017-03-08

[5]

一种高散热导热胶膜的制备方法 [P].

吴迪 ;

薛红娟 ;

高力群 .

中国专利 :CN105820429A ,2016-08-03

[6]

一种用于散热模组的导热胶带 [P].

曹潜 ;

王秋子 ;

王舒扬 ;

廖蔚 ;

文尉 ;

曹丁坤 .

中国专利 :CN217202588U ,2022-08-16

[7]

高导热胶膜及其制备方法 [P].

曾传胜 ;

王建军 .

中国专利 :CN113201294A ,2021-08-03

[8]

一种无硅导热胶膜及其制备方法和应用 [P].

李桢林 ;

陆佳莹 ;

张雪平 ;

蔺亚辉 ;

汪显 ;

陈伟 ;

杨蓓 ;

范和平 .

中国专利 :CN121064748A ,2025-12-05

[9]

一种导热胶及其制备方法 [P].

廖志盛 .

中国专利 :CN107118726A ,2017-09-01

[10]

一种高导热胶膜及其制备方法 [P].

秦惠民 ;

吴小青 ;

秦会斌 .

中国专利 :CN112251163A ,2021-01-22

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