一种用于芯片散热模组粘结的导热胶膜及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410827489.3

申请日：

2024-06-24

公开(公告)号：

CN118813159A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

汪义方陈小成

申请人：

辛格顿（常州）新材料科技有限公司

申请人地址：

213145 江苏省常州市西太湖科技产业园锦程路16号

IPC主分类号：

C09J7/30

IPC分类号：

B29B7/00 H01L23/373 C09J109/02 C09J161/14 C09J11/04 C09J11/06 C08G8/28

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

陈佳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省安庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/30申请日:20240624
2024-10-22	公开	公开

共 50 条

[21]

一种结构导热胶及其制备方法 [P].

张立强 ;

张秋兵 ;

杨小玉 .

中国专利 :CN111944458A ,2020-11-17

[22]

一种多层结构的复合绝缘导热胶膜及其制备方法 [P].

蒋天刚 ;

李培仙 ;

周乐添 .

中国专利 :CN117070183B ,2024-04-16

[23]

一种高导热率的导热胶膜及其制作方法 [P].

刘华斌 ;

王兵 .

中国专利 :CN104673122A ,2015-06-03

[24]

一种铝基覆铜板用高导热胶膜及其制备方法 [P].

赵元成 .

中国专利 :CN102993996A ,2013-03-27

[25]

一种导热胶及其制备方法 [P].

周福新 ;

赖春桃 ;

林文峰 .

中国专利 :CN107446528B ,2017-12-08

[26]

一种导热胶及其制备方法 [P].

郑艳红 ;

刘丽梅 ;

张天旭 ;

逯平 ;

张文娟 ;

任全占 ;

程文星 ;

邓毅 .

中国专利 :CN106928886A ,2017-07-07

[27]

一种绝缘导热胶、超导铝基覆铜板及绝缘导热胶的制备方法 [P].

陈永华 ;

张运东 ;

甘鹏程 .

中国专利 :CN120484747A ,2025-08-15

[28]

一种导热胶及其制备方法 [P].

王铁如 ;

傅仁利 ;

汤晓琳 .

中国专利 :CN104073193A ,2014-10-01

[29]

一种导热胶及其制备方法 [P].

王康 ;

王益华 .

中国专利 :CN107502258A ,2017-12-22

[30]

一种热增粘导热胶带及其制备方法 [P].

刘川 ;

许梓晶 ;

李晶 ;

孙振超 .

中国专利 :CN113563824A ,2021-10-29

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