軟磁性金属粉末及び電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20200086011

申请日：

2020-05-15

公开(公告)号：

JP7509572B2

公开(公告)日：

2024-07-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01F1/33

IPC分类号：

B22F1/00 B22F1/05 B22F1/065 B22F1/07 B22F1/08 B22F1/10 B22F1/16 H01F1/153 H01F1/24

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

軟磁性金属粉末及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP7456279B2 ,2024-03-27

[2]

金属粉末及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5855671B2 ,2016-02-09

[3]

金属粉末及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013054700A1 ,2015-03-30

[4]

軟磁性金属粉末、圧粉磁心および電子部品[ja] [P].

MORI SATOKO ;

YOSHITOME KAZUHIRO ;

MATSUMOTO HIROYUKI .

日本专利 :JP2024093911A ,2024-07-09

[5]

軟磁性金属粉末、軟磁性金属焼成体、およびコイル型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP7569795B2 ,2024-10-18

[6]

軟磁性金属粉末[ja] [P].

日本专利 :JP7059314B2 ,2022-04-25

[7]

軟磁性金属粉末[ja] [P].

日本专利 :JP7177393B2 ,2022-11-24

[8]

軟磁性金属粉末[ja] [P].

日本专利 :JP7729051B2 ,2025-08-26

[9]

軟磁性金属粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja] [P].

日本专利 :JP6504288B1 ,2019-04-24

[10]

軟磁性金属粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja] [P].

日本专利 :JP6429055B1 ,2018-11-28

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