金属粉末及び電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20130538504

申请日：

2012-10-02

公开(公告)号：

JPWO2013054700A1

公开(公告)日：

2015-03-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01F1/33

IPC分类号：

B22F1/16 H01F1/20 H01F1/24

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

金属粉末及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5855671B2 ,2016-02-09

[2]

軟磁性金属粉末及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP7456279B2 ,2024-03-27

[3]

軟磁性金属粉末及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP7509572B2 ,2024-07-02

[4]

軟磁性金属粉末、圧粉磁心および電子部品[ja] [P].

MORI SATOKO ;

YOSHITOME KAZUHIRO ;

MATSUMOTO HIROYUKI .

日本专利 :JP2024093911A ,2024-07-09

[5]

金属粉末及び金属粉末の製造方法[ja] [P].

SUZUKI SEI ;

FUKUDOME DAIKI ;

YAMANE HIROSHI .

日本专利 :JP2024170298A ,2024-12-06

[6]

金属粉末及び金属粉末の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6304648B2 ,2018-04-04

[7]

電子部品及び電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020054581A1 ,2021-08-30

[8]

金属微粉末の製造方法及び金属粉末[ja] [P].

日本专利 :JP2023015994A ,2023-02-01

[9]

金属粉末和电子部件 [P].

小田原充 .

中国专利 :CN103563016A ,2014-02-05

[10]

軟磁性金属粉末、軟磁性金属焼成体、およびコイル型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP7569795B2 ,2024-10-18

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