一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323627064.8

申请日：

2023-12-29

公开(公告)号：

CN222059973U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

雷龙金

申请人：

东莞市盈鑫半导体材料有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋902室

IPC主分类号：

B24B41/06

IPC分类号：

B24B41/00 B24B29/02

代理机构：

北京曼京知识产权代理事务所(普通合伙) 11965

代理人：

房培

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双层无蜡抛光吸附垫 [P].

黄军慧 .

中国专利 :CN220839568U ,2024-04-26

[2]

一种无蜡抛光吸附垫粘贴装置 [P].

赵利芳 ;

由佰玲 ;

石明 ;

王超 ;

王广勇 ;

刘九江 .

中国专利 :CN207757470U ,2018-08-24

[3]

一种无蜡吸附垫 [P].

雷龙金 .

中国专利 :CN210998133U ,2020-07-14

[4]

一种组合式无蜡抛光吸附垫 [P].

黄军慧 .

中国专利 :CN221088583U ,2024-06-07

[5]

蓝宝石抛光用无蜡吸附垫 [P].

吴康 ;

邓源 ;

黄微 .

中国专利 :CN109500729A ,2019-03-22

[6]

一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板 [P].

黄军慧 .

中国专利 :CN221111247U ,2024-06-11

[7]

一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板 [P].

王永成 .

中国专利 :CN206925702U ,2018-01-26

[8]

一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺 [P].

黄军慧 .

中国专利 :CN115008341A ,2022-09-06

[9]

硅片无蜡抛光垫 [P].

王贵臻 ;

萧耀民 ;

崔世伟 ;

徐茂林 ;

崔玉英 .

中国专利 :CN87202507U ,1988-03-23

[10]

一种用于砷化镓晶片无蜡抛光工艺中的无蜡垫冲压装置 [P].

于会永 ;

冯佳峰 ;

王文昌 ;

赵春峰 ;

袁韶阳 ;

荆爱明 ;

穆成锋 ;

张军军 .

中国专利 :CN209955373U ,2020-01-17

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