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研磨液、研磨液套组、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380037319.9
申请日：
2023-02-02
公开(公告)号：
CN119110982A
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
仓田悠都
申请人：
株式会社力森诺科
申请人地址：
日本国东京都港区东新桥一丁目9番1号
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
代理机构：
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人：
杜娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-10 公开 公开
2025-09-16 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/304申请日:20230202
共 50 条
[1]
研磨液、研磨液套组、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
仓田悠都 .
日本专利 :CN119096334A ,2024-12-06
[2]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
荒田彰吾 ;
坂下雅弘 ;
市毛康裕 ;
星阳介 .
日本专利 :CN117480589A ,2024-01-30
[3]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
荒田彰吾 ;
坂下雅弘 ;
市毛康裕 ;
星阳介 .
日本专利 :CN117693806A ,2024-03-12
[4]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
小沼平 ;
平尾昂平 ;
仓田靖 .
日本专利 :CN119234296A ,2024-12-31
[5]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
荒田彰吾 ;
市毛康裕 .
日本专利 :CN117693807A ,2024-03-12
[6]
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 [P]. 
仓田悠都 ;
井上惠介 .
日本专利 :CN119096333A ,2024-12-06
[7]
磨粒及其选择方法、研磨液、多液式研磨液、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法 [P]. 
久保拓梦 ;
李相哲 ;
影泽幸一 ;
野村理行 .
日本专利 :CN119110790A ,2024-12-10
[8]
磨粒及其选择方法、研磨液、多液式研磨液、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法 [P]. 
影泽幸一 ;
李相哲 ;
久保拓梦 ;
野村理行 .
日本专利 :CN119110791A ,2024-12-10
[9]
磨粒及其选择方法、研磨液、多液式研磨液、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法 [P]. 
久保拓梦 ;
李相哲 ;
影泽幸一 ;
野村理行 .
日本专利 :CN119095932A ,2024-12-06
[10]
用于获得磨粒的原料及其选择方法、磨粒的制造方法、研磨液的制造方法、研磨方法、零件的制造方法、以及半导体零件的制造方法 [P]. 
久保拓梦 ;
李相哲 ;
影泽幸一 ;
野村理行 .
日本专利 :CN119110837A ,2024-12-10
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