方便贴装的手机集成电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421115071.1

申请日：

2024-05-21

公开(公告)号：

CN222089971U

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

徐梦凌胡泽晓詹媛晴钟吉

申请人：

中贸区块链（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市罗湖区东晓街道绿景社区布吉路1028号中设广场A栋805-1

IPC主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

深圳龙德知识产权代理事务所(普通合伙) 441066

代理人：

王立红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

方便贴装的手机集成电路板 [P].

卢跃军 .

中国专利 :CN216565707U ,2022-05-17

[2]

一种集成电路板贴装夹具 [P].

周忠国 .

中国专利 :CN223364348U ,2025-09-19

[3]

集成电路板 [P].

王翔 ;

肖红 .

中国专利 :CN201122593Y ,2008-09-24

[4]

一种方便清理碎屑的手机集成电路板 [P].

闻雅 ;

闻周斌 .

中国专利 :CN222706527U ,2025-04-01

[5]

一种方便清理碎屑的手机集成电路板 [P].

卢跃军 .

中国专利 :CN216531901U ,2022-05-13

[6]

一种方便加工夹持的集成电路板 [P].

张葆春 ;

禹军 ;

周磊 ;

王玉刚 .

中国专利 :CN211744904U ,2020-10-23

[7]

一种方便加工夹持的集成电路板 [P].

吴长江 .

中国专利 :CN215789421U ,2022-02-11

[8]

一种手机集成电路板 [P].

王世栋 ;

龚金国 .

中国专利 :CN210130005U ,2020-03-06

[9]

一种包含超高器件集成电路的贴装方法、集成电路板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

王飞 ;

徐英伟 ;

周殿涛 ;

王方亮 ;

周传 ;

吴继平 .

中国专利 :CN118434020A ,2024-08-02

[10]

高效集成电路板 [P].

胡正斌 ;

盛日东 ;

左峰 .

中国专利 :CN202918477U ,2013-05-01

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