晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210589288.5

申请日：

2022-05-27

公开(公告)号：

CN115139419B

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

高昆黄韶湖谢海龙

申请人：

深圳市青虹激光科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区航城街道九围社区簕竹角宏发创新园1栋A座1楼

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D7/00 H01L21/304 H01L21/67

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

张小容

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质 [P].

高昆 ;

黄韶湖 ;

谢海龙 .

中国专利 :CN115139419A ,2022-10-04

[2]

晶圆加工方法、设备及存储介质 [P].

高昆 ;

谢海龙 ;

黄韶湖 .

中国专利 :CN115122513A ,2022-09-30

[3]

晶圆加工方法、设备及存储介质 [P].

高昆 ;

谢海龙 ;

黄韶湖 .

中国专利 :CN115122513B ,2025-01-03

[4]

竖直擦洗装置、晶圆加工设备、晶圆擦洗方法及存储介质 [P].

李灯 ;

刘洪旺 ;

曹自立 ;

李长坤 .

中国专利 :CN121035009A ,2025-11-28

[5]

竖直擦洗装置、晶圆加工设备、晶圆擦洗方法及存储介质 [P].

李灯 ;

刘洪旺 ;

曹自立 ;

李长坤 .

中国专利 :CN120033122B ,2025-08-19

[6]

竖直擦洗装置、晶圆加工设备、晶圆擦洗方法及存储介质 [P].

李灯 ;

刘洪旺 ;

曹自立 ;

李长坤 .

中国专利 :CN120033122A ,2025-05-23

[7]

竖直擦洗装置、晶圆擦洗方法、晶圆加工设备及存储介质 [P].

李灯 ;

刘洪旺 ;

曹自立 ;

李长坤 .

中国专利 :CN120221468A ,2025-06-27

[8]

晶圆加工设备及晶圆输送方法 [P].

唐辉 .

中国专利 :CN114256126A ,2022-03-29

[9]

晶圆承载装置、晶圆加工设备及晶圆加工设备的控制方法 [P].

万先进 ;

锁志勇 ;

朱松 ;

秦宝宏 ;

任倚萱 ;

魏兴亮 ;

熊泰贻 .

中国专利 :CN120341162A ,2025-07-18

[10]

晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备 [P].

李长坤 ;

赵德文 ;

路新春 .

中国专利 :CN115101448A ,2022-09-23

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