一种PCB板电解蚀刻工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410915352.3

申请日：

2024-07-09

公开(公告)号：

CN118890796A

公开(公告)日：

2024-11-01

发明(设计)人：

曾松段景彬官国坤汪郑盛传龙杨萧陈峰张石平缪仕睿陈鹏

申请人：

广德新三联电子有限公司

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园

IPC主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

H05K3/07

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

苏宇

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省盐城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	公开	公开
2024-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20240709

共 50 条

[1]

一种PCB蚀刻工艺中提升蚀刻因子的方法 [P].

桂玉松 .

中国专利 :CN120129152A ,2025-06-10

[2]

一种PCB板加工用蚀刻机及蚀刻工艺方法 [P].

魏昌松 ;

赵学花 .

中国专利 :CN120343813B ,2025-10-17

[3]

一种PCB板加工用蚀刻机及蚀刻工艺方法 [P].

魏昌松 ;

赵学花 .

中国专利 :CN120343813A ,2025-07-18

[4]

一种铝合金电解蚀刻工艺 [P].

张立英 ;

许建 .

中国专利 :CN110468444A ,2019-11-19

[5]

一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺 [P].

张伦亮 ;

王均臣 ;

段绍华 ;

夏云平 .

中国专利 :CN116056351B ,2024-06-11

[6]

一种柔性PCB板湿法化学蚀刻工艺仿真方法 [P].

李辉 ;

申胜男 ;

陈傲杰 ;

盛家正 .

中国专利 :CN112685993B ,2021-04-20

[7]

一种不锈钢电解蚀刻工艺 [P].

李三旭 .

中国专利 :CN100588757C ,2008-07-02

[8]

一种柔性电路板的蚀刻装置及蚀刻工艺 [P].

颜德泉 ;

李志钢 ;

刘思桢 ;

王显彬 .

中国专利 :CN119629872A ,2025-03-14

[9]

一种PCB板蚀刻设备 [P].

樊伟 ;

陈伟 ;

彭明 .

中国专利 :CN118946021A ,2024-11-12

[10]

一种PCB板蚀刻装置 [P].

刘庆辉 .

中国专利 :CN208581402U ,2019-03-05

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