一种柔性电路板的蚀刻装置及蚀刻工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411811769.1
申请日
2024-12-10
公开(公告)号
CN119629872A
公开(公告)日
2025-03-14
发明(设计)人
颜德泉 李志钢 刘思桢 王显彬
申请人
万安盈帆电子有限公司
申请人地址
343800 江西省吉安市万安县工业园二期
IPC主分类号
H05K3/06
IPC分类号
C23F1/08
代理机构
北京易知鱼知识产权代理事务所(普通合伙) 16244
代理人
林杨
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种柔性电路板蚀刻工艺 [P]. 
陈溪泉 ;
张荣新 ;
曾敏毓 .
中国专利 :CN120129165A ,2025-06-10
[2]
一种柔性电路板蚀刻工艺 [P]. 
陈溪泉 ;
张荣新 ;
曾敏毓 .
中国专利 :CN120129165B ,2025-08-26
[3]
蚀刻装置及蚀刻工艺 [P]. 
冀卫荣 ;
林琼辉 ;
冉彦祥 .
中国专利 :CN102978622A ,2013-03-20
[4]
蚀刻装置及蚀刻工艺 [P]. 
林琼辉 ;
冀卫荣 ;
罗春泉 .
中国专利 :CN102912348A ,2013-02-06
[5]
一种柔性电路板蚀刻装置 [P]. 
康海滨 .
中国专利 :CN213043910U ,2021-04-23
[6]
印制电路板镀金的蚀刻工艺 [P]. 
龚伶 .
中国专利 :CN104419933A ,2015-03-18
[7]
一种车用电路板的蚀刻工艺 [P]. 
王青木 ;
李旭 ;
黄云久 .
中国专利 :CN118574325A ,2024-08-30
[8]
蚀刻装置及蚀刻电路板的方法 [P]. 
蔡宗青 ;
郭同尧 .
中国专利 :CN102256447B ,2011-11-23
[9]
电路板补偿蚀刻装置及补偿蚀刻方法 [P]. 
刘雄 .
中国专利 :CN114143975A ,2022-03-04
[10]
电路板补偿蚀刻装置及补偿蚀刻方法 [P]. 
刘雄 .
中国专利 :CN114143975B ,2024-02-23