一种改善有多晶硅背封的单晶硅片翘曲度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410929121.8

申请日：

2024-07-11

公开(公告)号：

CN118866710A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

吴泓明张田田钟佑生王文博李云鹏喻阳平张丽

申请人：

郑州合晶硅材料有限公司上海晶盟硅材料有限公司

申请人地址：

451162 河南省郑州市郑州航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/304 H01L23/31 H01L23/29

代理机构：

北京动力号知识产权代理有限公司 11775

代理人：

张盼

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20240711
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

多晶硅棒的选择方法及单晶硅的制造方法 [P].

宫尾秀一 ;

冈田淳一 ;

祢津茂义 .

中国专利 :CN103547713B ,2014-01-29

[2]

一种改善多晶硅薄膜翘曲的装置、方法及多晶硅片 [P].

冯煜轩 ;

庄琪 ;

庄俊健 .

中国专利 :CN121204822A ,2025-12-26

[3]

降低多晶硅片翘曲度的方法 [P].

江笠 .

中国专利 :CN102345166A ,2012-02-08

[4]

降低多晶硅片翘曲度的装置 [P].

江笠 .

中国专利 :CN102345165A ,2012-02-08

[5]

多晶硅棒和单晶硅的制造方法 [P].

宫尾秀一 ;

石田昌彦 ;

星野成大 ;

祢津茂义 .

日本专利 :CN109694076B ,2024-03-19

[6]

多晶硅棒和单晶硅的制造方法 [P].

宫尾秀一 ;

石田昌彦 ;

星野成大 ;

祢津茂义 .

中国专利 :CN109694076A ,2019-04-30

[7]

降低多晶硅片翘曲度的装置 [P].

江笠 .

中国专利 :CN202208778U ,2012-05-02

[8]

一种制备高效铸锭多晶硅的方法及专用单晶硅片 [P].

康海涛 ;

叶宏亮 ;

熊震 ;

张志强 .

中国专利 :CN105112996A ,2015-12-02

[9]

多晶硅的制造方法以及单晶硅的制造方法 [P].

丁欣 .

中国专利 :CN106283180A ,2017-01-04

[10]

多晶硅棒、多晶硅棒的制造方法以及单晶硅 [P].

宫尾秀一 ;

祢津茂义 ;

冈田哲郎 .

中国专利 :CN106255663B ,2016-12-21

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