封装结构以及叠层封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420316927.5

申请日：

2024-02-20

公开(公告)号：

CN221977912U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

于宗源蔡豪益刘醇鸿林彦良

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/538

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN205282470U ,2016-06-01

[2]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN205452269U ,2016-08-10

[3]

半导体叠层封装结构 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN203596345U ,2014-05-14

[4]

半导体叠层封装结构 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN203733791U ,2014-07-23

[5]

扇出型叠层封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN206931596U ,2018-01-26

[6]

半导体叠层封装结构 [P].

张卫红 ;

张童龙 .

中国专利 :CN203733774U ,2014-07-23

[7]

多阻挡层封装叠层结构 [P].

李利鹏 .

中国专利 :CN221250110U ,2024-07-02

[8]

一种叠层封装结构 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN208796993U ,2019-04-26

[9]

一种叠层封装结构 [P].

张军军 .

中国专利 :CN222320241U ,2025-01-07

[10]

叠层板及立体封装结构 [P].

王烈洋 ;

颜军 ;

占连样 ;

陈像 ;

汤凡 ;

陈伙立 ;

胡波 .

中国专利 :CN211404489U ,2020-09-01

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