叠层芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521115977.4

申请日：

2015-12-24

公开(公告)号：

CN205282470U

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

尤文胜

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋190室

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权
2018-02-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/482 登记生效日:20180131 变更事项:专利权人变更前权利人:合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) 变更后权利人:合肥矽迈微电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋190室变更后权利人:230000 安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园一期A2楼208室

共 50 条

[1]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105609480A ,2016-05-25

[2]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN205452269U ,2016-08-10

[3]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105489578A ,2016-04-13

[4]

一种叠层芯片封装结构 [P].

吴平丽 ;

黄健 ;

孙闫涛 ;

张朝志 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

樊君 ;

张丽娜 ;

虞翔 .

中国专利 :CN211428145U ,2020-09-04

[5]

一种叠层芯片封装结构 [P].

孙闫涛 ;

黄健 ;

张朝志 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

吴平丽 ;

樊君 ;

张丽娜 ;

虞翔 .

中国专利 :CN211828769U ,2020-10-30

[6]

叠层芯片封装结构 [P].

芮平平 ;

阮怀其 .

中国专利 :CN110600452A ,2019-12-20

[7]

一种叠层芯片封装结构 [P].

李宝 .

中国专利 :CN210628282U ,2020-05-26

[8]

一种叠层芯片封装结构 [P].

谢云云 .

中国专利 :CN218333772U ,2023-01-17

[9]

一种叠层芯片封装结构和叠层芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 .

中国专利 :CN111584478B ,2020-08-25

[10]

高带宽倾斜叠层芯片封装 [P].

R·J·德罗斯特 ;

J·G·米切尔 ;

D·C·道格拉斯 .

中国专利 :CN102484108A ,2012-05-30

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