叠层芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910713165.6

申请日：

2019-08-02

公开(公告)号：

CN110600452A

公开(公告)日：

2019-12-20

发明(设计)人：

芮平平阮怀其

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23538 H01L2300 H01L2316

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

陈娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	公开	公开
2020-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20190802
2022-04-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/498 申请公布日:20191220

共 50 条

[1]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN205282470U ,2016-06-01

[2]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105489578A ,2016-04-13

[3]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105609480A ,2016-05-25

[4]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN205452269U ,2016-08-10

[5]

一种叠层芯片封装结构和叠层芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 .

中国专利 :CN111584478B ,2020-08-25

[6]

高带宽倾斜叠层芯片封装 [P].

R·J·德罗斯特 ;

J·G·米切尔 ;

D·C·道格拉斯 .

中国专利 :CN102484108A ,2012-05-30

[7]

一种叠层芯片封装结构 [P].

李宝 .

中国专利 :CN210628282U ,2020-05-26

[8]

一种叠层芯片封装结构 [P].

吴平丽 ;

黄健 ;

孙闫涛 ;

张朝志 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

樊君 ;

张丽娜 ;

虞翔 .

中国专利 :CN211428145U ,2020-09-04

[9]

一种叠层芯片封装结构 [P].

孙闫涛 ;

黄健 ;

张朝志 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

吴平丽 ;

樊君 ;

张丽娜 ;

虞翔 .

中国专利 :CN211828769U ,2020-10-30

[10]

一种叠层芯片封装结构 [P].

谢云云 .

中国专利 :CN218333772U ,2023-01-17

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