一种叠层芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922452418.7

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

CN210628282U

公开(公告)日：

2020-05-26

发明(设计)人：

李宝

申请人：

申请人地址：

638600 四川省广安市华蓥市广华工业新城

IPC主分类号：

H01L2310

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373 H01L2518

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217

代理人：

祝久亚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种叠层芯片封装结构 [P].

谢云云 .

中国专利 :CN218333772U ,2023-01-17

[2]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN205282470U ,2016-06-01

[3]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN205452269U ,2016-08-10

[4]

一种叠层芯片封装结构 [P].

吴平丽 ;

黄健 ;

孙闫涛 ;

张朝志 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

樊君 ;

张丽娜 ;

虞翔 .

中国专利 :CN211428145U ,2020-09-04

[5]

一种叠层芯片封装结构 [P].

孙闫涛 ;

黄健 ;

张朝志 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

吴平丽 ;

樊君 ;

张丽娜 ;

虞翔 .

中国专利 :CN211828769U ,2020-10-30

[6]

一种叠层芯片封装结构和叠层芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 .

中国专利 :CN111584478B ,2020-08-25

[7]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105489578A ,2016-04-13

[8]

叠层芯片封装结构 [P].

尤文胜 .

中国专利 :CN105609480A ,2016-05-25

[9]

叠层芯片封装结构 [P].

芮平平 ;

阮怀其 .

中国专利 :CN110600452A ,2019-12-20

[10]

一种芯片叠层封装结构 [P].

陈晗玥 .

中国专利 :CN222530417U ,2025-02-25

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