基板処理装置、及び基板処理方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230071194

申请日：

2023-04-25

公开(公告)号：

JP2024157086A

公开(公告)日：

2024-11-07

发明(设计)人：

MARUMOTO HIROSHI SAKAGUCHI KEISUKE YANO HIDETSUGU

申请人：

TOKYO ELECTRON LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/306

IPC分类号：

H01L21/304

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017057727A1 ,2018-07-19

[2]

基板処理装置、及び基板処理方法[ja] [P].

NAGAI TAKASHI ;

MORITA HISASHI .

日本专利 :JP2025098499A ,2025-07-02

[3]

基板処理装置および基板処理方法[ja] [P].

HONDA TAKUMI .

日本专利 :JP2024033157A ,2024-03-13

[4]

基板の処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP7656139B1 ,2025-04-02

[5]

表面処理装置、及び表面処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009119343A1 ,2011-07-21

[6]

基板の処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理用キット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019151001A1 ,2021-01-14

[7]

廃油処理方法、及び、廃油処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP6232514B1 ,2017-11-15

[8]

廃油処理方法、及び、廃油処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP6582150B1 ,2019-09-25

[9]

廃油処理装置、及び、廃油処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP6180673B1 ,2017-08-16

[10]

処理装置、処理プログラム、処理方法及び処理システム[ja] [P].

IWAI TAKUYA ;

TSUBOI YUTA ;

FUKUDA ATSUSHI ;

MISHIMA YUKI .

日本专利 :JP2024127495A ,2024-09-20

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