一种智能制造用电子元器件贴片设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411427739.0

申请日：

2024-10-14

公开(公告)号：

CN118946133A

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

冯晓斌王峰左肖雪

申请人：

盐城曼迪威测控技术有限公司

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台沿海经济区全民创业园2号楼713-31

IPC主分类号：

H05K13/02

IPC分类号：

H05K13/04 B08B1/10 B08B1/36 B08B1/16 B08B1/20

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 13/02申请日:20241014
2024-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种智能制造用电子元器件贴片设备 [P].

朱红辉 .

中国专利 :CN114126249B ,2022-03-01

[2]

一种智能制造用电子元器件贴片设备 [P].

张伟 ;

张翔瑀 .

中国专利 :CN119767670A ,2025-04-04

[3]

一种智能制造用电子元器件贴片设备 [P].

徐曼曼 ;

张庆庆 .

中国专利 :CN117479449A ,2024-01-30

[4]

一种制造用电子元器件贴片设备 [P].

饶幸 ;

罗文云 .

中国专利 :CN118488701A ,2024-08-13

[5]

一种智能制造用电子元器件贴片设备及方法 [P].

田丽娜 ;

刘畅 .

中国专利 :CN119233623A ,2024-12-31

[6]

一种电子元器件制造的防偏贴片设备 [P].

宋静 ;

明亮 ;

王光洁 ;

邱露 ;

宋延丽 .

中国专利 :CN119277756A ,2025-01-07

[7]

一种电子元器件贴片设备 [P].

岑华 ;

方浩弟 ;

李慧 ;

方少跃 ;

段帅 .

中国专利 :CN222692190U ,2025-03-28

[8]

一种电子元器件贴片设备 [P].

葛朝阳 .

中国专利 :CN115551341A ,2022-12-30

[9]

一种电子元器件制造用电镀设备 [P].

岑华 ;

方浩弟 ;

李慧 ;

方少跃 ;

段帅 .

中国专利 :CN222205520U ,2024-12-20

[10]

一种电子元器件制造设备 [P].

刘燕 .

中国专利 :CN118988676A ,2024-11-22

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