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用于晶圆抛光的支撑组件和抛光设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410816235.1
申请日：
2024-06-24
公开(公告)号：
CN118927159A
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
夏佳琪
吴兴
徐海洋
许振杰
申请人：
华海清科股份有限公司
申请人地址：
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号：
B24B55/00
IPC分类号：
B24B37/34
B24B37/10
B24B37/30
B24B47/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):B24B 55/00登记生效日:20251202变更事项:申请人变更前权利人:华海清科股份有限公司变更后权利人:华海清科（上海）半导体有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号变更后权利人:201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼 |
| 2024-11-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 55/00申请日:20240624 |