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晶圆抛光方法、抛光设备和存储介质
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411538293.9
申请日
:
2024-10-31
公开(公告)号
:
CN119188589A
公开(公告)日
:
2024-12-27
发明(设计)人
:
路新春
赵德文
邓雯心
靳富
申请人
:
华海清科股份有限公司
申请人地址
:
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号
:
B24B37/04
IPC分类号
:
B24B41/00
B24B49/16
B24B51/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-27
公开
公开
2025-09-19
授权
授权
2025-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/04申请日:20241031
共 50 条
[1]
晶圆抛光方法、抛光设备和存储介质
[P].
路新春
论文数:
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
邓雯心
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
邓雯心
;
靳富
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
靳富
.
中国专利
:CN119188589B
,2025-09-19
[2]
晶圆抛光液、晶圆抛光方法和晶圆抛光装置
[P].
易德福
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
易德福
;
丁勇
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
丁勇
;
吴城
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机构:
江西德义半导体科技有限公司
江西德义半导体科技有限公司
吴城
.
中国专利
:CN118496766A
,2024-08-16
[3]
用于晶圆抛光的承载头、抛光方法和抛光设备
[P].
孟松林
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
孟松林
;
王宇
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
王宇
.
中国专利
:CN118927139A
,2024-11-12
[4]
抛光装置、抛光方法和晶圆
[P].
罗朝阳
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
罗朝阳
;
马乾志
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
马乾志
;
张雨杭
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
张雨杭
;
张奇
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
张奇
;
马坤
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
马坤
;
杨越皓
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
杨越皓
;
邓厚军
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
邓厚军
;
杜桂军
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
杜桂军
.
中国专利
:CN119057676A
,2024-12-03
[5]
晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法
[P].
王同庆
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
王同庆
;
王春龙
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
王春龙
;
张美洁
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
张美洁
.
中国专利
:CN117464552A
,2024-01-30
[6]
晶圆抛光设备
[P].
时岱
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时岱
;
吴楠
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吴楠
;
杨军
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杨军
;
包斌
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包斌
.
中国专利
:CN215547738U
,2022-01-18
[7]
晶圆抛光设备
[P].
汪海亮
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
汪海亮
;
刘路
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
刘路
.
中国专利
:CN221936399U
,2024-11-01
[8]
晶圆抛光设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221640511U
,2024-09-03
[9]
边缘抛光头、晶圆边缘抛光装置和晶圆边缘抛光方法
[P].
梅晓熙
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机构:
英特尔NDTM美国有限公司
英特尔NDTM美国有限公司
梅晓熙
;
张世凯
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机构:
英特尔NDTM美国有限公司
英特尔NDTM美国有限公司
张世凯
;
常福佳
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机构:
英特尔NDTM美国有限公司
英特尔NDTM美国有限公司
常福佳
.
美国专利
:CN119820448A
,2025-04-15
[10]
晶圆抛光设备
[P].
孟晓云
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
孟晓云
;
周庆亚
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
周庆亚
;
张晓阳
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张晓阳
;
贾若雨
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
贾若雨
;
白琨
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
白琨
;
李嘉浪
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李嘉浪
;
吴燕林
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
吴燕林
.
中国专利
:CN222537291U
,2025-02-28
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