一种抗干扰性能强的硅麦克风

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420670349.5
申请日
2024-04-03
公开(公告)号
CN222053369U
公开(公告)日
2024-11-22
发明(设计)人
孔豪 陈庆松
申请人
津日科技(无锡)有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市新吴区新洲路15号
IPC主分类号
H04R19/04
IPC分类号
代理机构
江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593
代理人
沈彬彬
法律状态
授权
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
抗干扰性能强的硅麦克风 [P]. 
王显彬 .
中国专利 :CN2814863Y ,2006-09-06
[2]
抗干扰性能强的硅麦克风 [P]. 
王显彬 .
中国专利 :CN1886007A ,2006-12-27
[3]
一种抗干扰性能强的硅麦 [P]. 
杨雪香 ;
李雪凤 .
中国专利 :CN215187374U ,2021-12-14
[4]
硅麦克风抗干扰封装结构 [P]. 
李干平 .
中国专利 :CN221710066U ,2024-09-13
[5]
抗干扰麦克风 [P]. 
鲁骏 ;
周洪 ;
彭红奎 ;
李伟荣 .
中国专利 :CN220965091U ,2024-05-14
[6]
一种抗干扰性能强的电容 [P]. 
汤小荣 .
中国专利 :CN222338081U ,2025-01-10
[7]
一种抗干扰性能强的物位计 [P]. 
曹景丽 .
中国专利 :CN223710755U ,2025-12-23
[8]
抗干扰性能强的单向可控硅结构 [P]. 
耿开远 ;
周健 ;
朱法扬 .
中国专利 :CN201708156U ,2011-01-12
[9]
一种硅麦克风抗干扰封装结构 [P]. 
李干平 .
中国专利 :CN217363311U ,2022-09-02
[10]
一种抗干扰麦克风 [P]. 
卢陈生 .
中国专利 :CN210629791U ,2020-05-26