基板処理装置及び基板処理方法[ja]

被引:0
申请号
JP20240525720
申请日
2022-10-28
公开(公告)号
JP2024541711A
公开(公告)日
2024-11-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05H1/46
IPC分类号
H01L21/3065 H01L21/31
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005015964A1 ,2006-10-12
[2]
基板処理方法および基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007077718A1 ,2009-06-11
[3]
基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012132253A1 ,2014-07-24
[4]
基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025504327A ,2025-02-12
[5]
基板処理装置[ja] [P]. 
NISHIMURA KAITO .
日本专利 :JP2024022361A ,2024-02-16
[6]
基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006077735A1 ,2008-06-19
[7]
基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7699306B1 ,2025-06-26
[8]
基板の処理方法及び装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023501162A ,2023-01-18
[9]
プラズマ処理装置及び基板処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025172575A ,2025-11-26
[10]
着火制御方法及び基板処理装置[ja] [P]. 
KOBAYASHI TAKESHI .
日本专利 :JP2025033039A ,2025-03-13