着火制御方法及び基板処理装置[ja]

被引:0
申请号
JP20230138513
申请日
2023-08-29
公开(公告)号
JP2025033039A
公开(公告)日
2025-03-13
发明(设计)人
KOBAYASHI TAKESHI
申请人
TOKYO ELECTRON LTD
申请人地址
IPC主分类号
H05H1/46
IPC分类号
C23C16/505 H01L21/31 H01L21/318
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
着火制御方法、成膜方法及び基板処理装置[ja] [P]. 
KOBAYASHI TAKESHI .
日本专利 :JP2024131906A ,2024-09-30
[2]
基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024541711A ,2024-11-11
[3]
基板処理装置及び基板処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005015964A1 ,2006-10-12
[4]
基板処理方法および基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007077718A1 ,2009-06-11
[5]
基板の処理方法及び装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023501162A ,2023-01-18
[6]
プラズマ処理装置及び制御方法[ja] [P]. 
HIGUCHI RYUTA .
日本专利 :JP2024098586A ,2024-07-24
[7]
プラズマ処理装置及び制御方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7696071B1 ,2025-06-19
[8]
プラズマ処理装置及び基板処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025172575A ,2025-11-26
[9]
装置、制御装置及び制御方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018221017A1 ,2020-03-26
[10]
基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012132253A1 ,2014-07-24