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着火制御方法及び基板処理装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230138513
申请日
:
2023-08-29
公开(公告)号
:
JP2025033039A
公开(公告)日
:
2025-03-13
发明(设计)人
:
KOBAYASHI TAKESHI
申请人
:
TOKYO ELECTRON LTD
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05H1/46
IPC分类号
:
C23C16/505
H01L21/31
H01L21/318
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
着火制御方法、成膜方法及び基板処理装置[ja]
[P].
KOBAYASHI TAKESHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
KOBAYASHI TAKESHI
.
日本专利
:JP2024131906A
,2024-09-30
[2]
基板処理装置及び基板処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024541711A
,2024-11-11
[3]
基板処理装置及び基板処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005015964A1
,2006-10-12
[4]
基板処理方法および基板処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007077718A1
,2009-06-11
[5]
基板の処理方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023501162A
,2023-01-18
[6]
プラズマ処理装置及び制御方法[ja]
[P].
HIGUCHI RYUTA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
HIGUCHI RYUTA
.
日本专利
:JP2024098586A
,2024-07-24
[7]
プラズマ処理装置及び制御方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7696071B1
,2025-06-19
[8]
プラズマ処理装置及び基板処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025172575A
,2025-11-26
[9]
装置、制御装置及び制御方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018221017A1
,2020-03-26
[10]
基板処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012132253A1
,2014-07-24
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