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一种承载晶圆的升降装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911367641.X
申请日：
2019-12-26
公开(公告)号：
CN111048465B
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
汪新学
陶智昆
申请人：
中芯集成电路（宁波）有限公司
申请人地址：
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
北京思创大成知识产权代理有限公司 11614
代理人：
张立君
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 授权 | 授权 |