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一种承载晶圆的升降装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922421190.5
申请日
:
2019-12-26
公开(公告)号
:
CN211578720U
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
汪新学
陶智昆
申请人
:
申请人地址
:
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
北京思创大成知识产权代理有限公司 11614
代理人
:
张立君
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种承载晶圆的升降装置
[P].
汪新学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯集成电路(宁波)有限公司
中芯集成电路(宁波)有限公司
汪新学
;
陶智昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯集成电路(宁波)有限公司
中芯集成电路(宁波)有限公司
陶智昆
.
中国专利
:CN111048465B
,2024-10-18
[2]
一种承载晶圆的升降装置
[P].
汪新学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪新学
;
陶智昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶智昆
.
中国专利
:CN111048465A
,2020-04-21
[3]
晶圆升降装置
[P].
曹伟刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹伟刚
;
田华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田华
.
中国专利
:CN203536401U
,2014-04-09
[4]
一种晶圆承载装置
[P].
徐铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
徐铭
;
屠国强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
屠国强
;
刘大威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
刘大威
;
蒋渊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏启微半导体设备有限公司
江苏启微半导体设备有限公司
蒋渊
.
中国专利
:CN221486445U
,2024-08-06
[5]
晶圆承载装置
[P].
马彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
马彪
.
中国专利
:CN221275875U
,2024-07-05
[6]
晶圆承载装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡先为科技有限公司
无锡先为科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222927467U
,2025-05-30
[7]
一种晶圆承载盘及晶圆承载装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222462882U
,2025-02-11
[8]
一种晶圆承载装置和晶圆承载系统
[P].
孙少东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙少东
;
周厉颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周厉颖
;
王丽荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王丽荣
.
中国专利
:CN203950791U
,2014-11-19
[9]
一种晶圆升降装置
[P].
薛荣华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛荣华
;
阚保国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阚保国
;
刘家桦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘家桦
;
叶日铨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶日铨
.
中国专利
:CN207966941U
,2018-10-12
[10]
一种晶圆升降装置
[P].
翁林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
翁林
.
中国专利
:CN209658152U
,2019-11-19
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