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一种承载晶圆的升降装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922421190.5
申请日
:
2019-12-26
公开(公告)号
:
CN211578720U
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
汪新学
陶智昆
申请人
:
申请人地址
:
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
北京思创大成知识产权代理有限公司 11614
代理人
:
张立君
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
授权
授权
共 50 条
[41]
晶圆承载装置
[P].
赵伟
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
赵伟
;
李杰
论文数:
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
李杰
.
中国专利
:CN222780840U
,2025-04-22
[42]
晶圆承载装置
[P].
王全
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王全
;
胡少坚
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胡少坚
.
中国专利
:CN203456430U
,2014-02-26
[43]
晶圆承载装置
[P].
张明星
论文数:
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张明星
.
中国专利
:CN201812806U
,2011-04-27
[44]
晶圆承载装置
[P].
董坤玲
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董坤玲
;
段晓炳
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段晓炳
;
张鹏斌
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张鹏斌
;
范铎
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范铎
;
陈鲁
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陈鲁
;
张嵩
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张嵩
.
中国专利
:CN218385169U
,2023-01-24
[45]
晶圆承载装置
[P].
许明明
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许明明
;
董国庆
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董国庆
;
文国昇
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文国昇
;
董建民
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董建民
.
中国专利
:CN217009152U
,2022-07-19
[46]
晶圆承载装置
[P].
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机构:
孙丰
;
蒋立
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机构:
苏州赛腾精密电子股份有限公司
苏州赛腾精密电子股份有限公司
蒋立
.
中国专利
:CN220509996U
,2024-02-20
[47]
晶圆承载装置
[P].
陈登葵
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陈登葵
.
中国专利
:CN204130514U
,2015-01-28
[48]
晶圆承载装置
[P].
何淑英
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何淑英
.
中国专利
:CN214378381U
,2021-10-08
[49]
晶圆承载装置
[P].
黄子朋
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黄子朋
.
中国专利
:CN210837705U
,2020-06-23
[50]
晶圆承载装置
[P].
王泰兴
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王泰兴
;
宋坤锭
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宋坤锭
;
钟富全
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钟富全
;
谢锦焕
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谢锦焕
;
吴明璋
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吴明璋
.
中国专利
:CN204732386U
,2015-10-28
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