晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020257805.1

申请日：

2010-07-13

公开(公告)号：

CN201812806U

公开(公告)日：

2011-04-27

发明(设计)人：

张明星

申请人：

申请人地址：

201108 上海市闵行区北松路3375号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

代理机构：

上海脱颖律师事务所 31259

代理人：

李强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-27	授权	授权
2020-08-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20100713 授权公告日:20110427

共 50 条

[1]

晶圆承载装置 [P].

张明星 .

中国专利 :CN101916739B ,2010-12-15

[2]

晶圆承载装置 [P].

廖容呈 ;

张耀中 .

中国专利 :CN201859863U ,2011-06-08

[3]

晶圆承载装置 [P].

马彪 .

中国专利 :CN221275875U ,2024-07-05

[4]

晶圆承载装置 [P].

张猷治 .

中国专利 :CN2558077Y ,2003-06-25

[5]

晶圆承载装置 [P].

龙浩 ;

宋新星 ;

王建新 .

中国专利 :CN212277166U ,2021-01-01

[6]

晶圆承载装置 [P].

夏威 ;

辛君 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN208753292U ,2019-04-16

[7]

晶圆承载装置 [P].

李博 ;

简子杰 ;

冉鸿飞 .

中国专利 :CN206574698U ,2017-10-20

[8]

晶圆承载装置 [P].

王建 ;

胡喆 .

中国专利 :CN215118864U ,2021-12-10

[9]

晶圆承载装置 [P].

颜锡铭 .

中国专利 :CN205657049U ,2016-10-19

[10]

晶圆承载装置 [P].

顾烨 ;

沈克琦 ;

木建秀 ;

吴刚 .

中国专利 :CN203631483U ,2014-06-04

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