晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720250932.0

申请日：

2017-03-15

公开(公告)号：

CN206574698U

公开(公告)日：

2017-10-20

发明(设计)人：

李博简子杰冉鸿飞

申请人：

申请人地址：

300385 天津市西青区中国天津市西青经济开发区兴华道19号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-20	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆承载装置 [P].

廖容呈 ;

张耀中 .

中国专利 :CN201859863U ,2011-06-08

[2]

晶圆承载装置 [P].

马彪 .

中国专利 :CN221275875U ,2024-07-05

[3]

晶圆承载装置 [P].

张猷治 .

中国专利 :CN2558077Y ,2003-06-25

[4]

晶圆承载装置 [P].

龙浩 ;

宋新星 ;

王建新 .

中国专利 :CN212277166U ,2021-01-01

[5]

晶圆承载装置 [P].

夏威 ;

辛君 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN208753292U ,2019-04-16

[6]

晶圆承载装置 [P].

王建 ;

胡喆 .

中国专利 :CN215118864U ,2021-12-10

[7]

晶圆承载装置 [P].

颜锡铭 .

中国专利 :CN205657049U ,2016-10-19

[8]

晶圆承载装置 [P].

顾烨 ;

沈克琦 ;

木建秀 ;

吴刚 .

中国专利 :CN203631483U ,2014-06-04

[9]

晶圆承载装置 [P].

田才忠 ;

李士昌 ;

贾海立 .

中国专利 :CN216698332U ,2022-06-07

[10]

晶圆承载装置 [P].

赵伟 ;

李杰 .

中国专利 :CN222780840U ,2025-04-22

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