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晶圆承载装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021570855.5
申请日：
2020-07-31
公开(公告)号：
CN212277166U
公开(公告)日：
2021-01-01
发明(设计)人：
龙浩
宋新星
王建新
申请人：
申请人地址：
710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
许静;陈丽宁
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-01 | 授权 | 授权 |