晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810205396.8

申请日：

2008-12-31

公开(公告)号：

CN101770971B

公开(公告)日：

2010-07-07

发明(设计)人：

周华邢程吴侃

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

C23C1450 C23C16458 C30B2512

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005581864 IPC(主分类):H01L 21/683 专利申请号:2008102053968 申请日:20081231
2012-06-20	授权	授权
2010-07-07	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆承载装置 [P].

廖容呈 ;

张耀中 .

中国专利 :CN201859863U ,2011-06-08

[2]

晶圆承载装置 [P].

张猷治 .

中国专利 :CN2558077Y ,2003-06-25

[3]

晶圆承载装置 [P].

黄灿华 ;

伍苗展 ;

黄健宝 .

中国专利 :CN105826230A ,2016-08-03

[4]

晶圆承载装置 [P].

刘奎江 ;

陈力山 ;

陈英信 .

中国专利 :CN201311921Y ,2009-09-16

[5]

晶圆承载装置及蚀刻装置 [P].

陈文财 .

中国专利 :CN101621020A ,2010-01-06

[6]

晶圆传输承载装置 [P].

郭志弘 ;

郭吟萱 ;

李士正 .

中国专利 :CN301111612D ,2010-01-13

[7]

晶圆承载装置 [P].

王坚 ;

金一诺 ;

王晖 .

中国专利 :CN104347465A ,2015-02-11

[8]

晶圆承载装置 [P].

龙浩 ;

宋新星 ;

王建新 .

中国专利 :CN212277166U ,2021-01-01

[9]

晶圆承载装置 [P].

夏威 ;

辛君 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN208753292U ,2019-04-16

[10]

晶圆承载装置 [P].

王坚 ;

金一诺 ;

王晖 .

中国专利 :CN104347466A ,2015-02-11

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