晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310330151.9

申请日：

2013-07-31

公开(公告)号：

CN104347466A

公开(公告)日：

2015-02-11

发明(设计)人：

王坚金一诺王晖

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-11	公开	公开
2021-04-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/683 申请公布日:20150211
2016-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672878445 IPC(主分类):H01L 21/683 专利申请号:2013103301519 申请日:20130731

共 50 条

[1]

晶圆承载装置 [P].

王坚 ;

金一诺 ;

王晖 .

中国专利 :CN104347465A ,2015-02-11

[2]

一种晶圆承载装置 [P].

田一 ;

李小龙 ;

田英干 .

中国专利 :CN112542420A ,2021-03-23

[3]

晶圆承载装置 [P].

龙浩 ;

宋新星 ;

王建新 .

中国专利 :CN212277166U ,2021-01-01

[4]

晶圆承载装置 [P].

周华 ;

邢程 ;

吴侃 .

中国专利 :CN101770971B ,2010-07-07

[5]

晶圆承载装置 [P].

冀菲 ;

董玉爽 ;

张秀全 .

中国专利 :CN217280713U ,2022-08-23

[6]

晶圆承载装置 [P].

黄子朋 .

中国专利 :CN112908925A ,2021-06-04

[7]

晶圆承载装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222927467U ,2025-05-30

[8]

晶圆承载装置 [P].

黄子朋 .

中国专利 :CN210837705U ,2020-06-23

[9]

晶圆承载装置 [P].

许圣奇 ;

林祺浩 ;

胡瀚承 .

中国专利 :CN114724989B ,2025-06-06

[10]

晶圆承载装置 [P].

许圣奇 ;

林祺浩 ;

胡瀚承 .

中国专利 :CN114724989A ,2022-07-08

← 1 2 3 4 5 →