晶圆承载装置

被引：0

申请号：

CN202221171825.6

申请日：

2022-05-16

公开(公告)号：

CN217280713U

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

冀菲董玉爽张秀全

申请人：

申请人地址：

250100 山东省济南市高新区港兴三路北段1号济南药谷研发平台1号楼B1806

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京弘权知识产权代理有限公司 11363

代理人：

逯长明;许伟群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆承载装置 [P].

王坚 ;

金一诺 ;

王晖 .

中国专利 :CN104347465A ,2015-02-11

[2]

晶圆承载装置 [P].

龙浩 ;

宋新星 ;

王建新 .

中国专利 :CN212277166U ,2021-01-01

[3]

晶圆承载装置 [P].

周华 ;

邢程 ;

吴侃 .

中国专利 :CN101770971B ,2010-07-07

[4]

晶圆承载装置 [P].

王坚 ;

金一诺 ;

王晖 .

中国专利 :CN104347466A ,2015-02-11

[5]

晶圆承载装置 [P].

黄子朋 .

中国专利 :CN112908925A ,2021-06-04

[6]

晶圆承载装置 [P].

黄子朋 .

中国专利 :CN210837705U ,2020-06-23

[7]

晶圆承载装置 [P].

许圣奇 ;

林祺浩 ;

胡瀚承 .

中国专利 :CN114724989B ,2025-06-06

[8]

晶圆承载装置 [P].

许圣奇 ;

林祺浩 ;

胡瀚承 .

中国专利 :CN114724989A ,2022-07-08

[9]

晶圆承载台、晶圆承载装置、晶圆转交方法及设备 [P].

王泽康 .

中国专利 :CN119694974A ,2025-03-25

[10]

晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机 [P].

向浪 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

李可 ;

彭国发 ;

王亮 .

中国专利 :CN119601510B ,2025-04-25

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