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晶圆承载装置
被引:0
申请号
:
CN202123398098.5
申请日
:
2021-12-30
公开(公告)号
:
CN216698332U
公开(公告)日
:
2022-06-07
发明(设计)人
:
田才忠
李士昌
贾海立
申请人
:
申请人地址
:
315100 浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市竞天公诚律师事务所 11770
代理人
:
陈果
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-07
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆承载装置
[P].
廖容呈
论文数:
0
引用数:
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0
廖容呈
;
张耀中
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张耀中
.
中国专利
:CN201859863U
,2011-06-08
[2]
晶圆承载装置
[P].
马彪
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0
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
马彪
.
中国专利
:CN221275875U
,2024-07-05
[3]
晶圆承载装置
[P].
张猷治
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0
张猷治
.
中国专利
:CN2558077Y
,2003-06-25
[4]
晶圆承载装置
[P].
龙浩
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龙浩
;
宋新星
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宋新星
;
王建新
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王建新
.
中国专利
:CN212277166U
,2021-01-01
[5]
晶圆承载装置
[P].
夏威
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夏威
;
辛君
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辛君
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
.
中国专利
:CN208753292U
,2019-04-16
[6]
晶圆承载装置
[P].
李博
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李博
;
简子杰
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简子杰
;
冉鸿飞
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冉鸿飞
.
中国专利
:CN206574698U
,2017-10-20
[7]
晶圆承载装置
[P].
王建
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王建
;
胡喆
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胡喆
.
中国专利
:CN215118864U
,2021-12-10
[8]
晶圆承载装置
[P].
颜锡铭
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颜锡铭
.
中国专利
:CN205657049U
,2016-10-19
[9]
晶圆承载装置
[P].
顾烨
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顾烨
;
沈克琦
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沈克琦
;
木建秀
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木建秀
;
吴刚
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吴刚
.
中国专利
:CN203631483U
,2014-06-04
[10]
晶圆承载装置
[P].
赵伟
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
赵伟
;
李杰
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
李杰
.
中国专利
:CN222780840U
,2025-04-22
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