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一种承载晶圆的升降装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922421190.5
申请日
:
2019-12-26
公开(公告)号
:
CN211578720U
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
汪新学
陶智昆
申请人
:
申请人地址
:
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
北京思创大成知识产权代理有限公司 11614
代理人
:
张立君
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
授权
授权
共 50 条
[21]
一种晶圆承载装置
[P].
王田芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
王田芳
.
中国专利
:CN218498041U
,2023-02-17
[22]
一种晶圆承载装置
[P].
吴功
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吴功
;
李国勇
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李国勇
.
中国专利
:CN216120257U
,2022-03-22
[23]
一种晶圆承载装置
[P].
郑国
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机构:
上海衍梓智能科技有限公司
上海衍梓智能科技有限公司
郑国
;
杨正平
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机构:
上海衍梓智能科技有限公司
上海衍梓智能科技有限公司
杨正平
;
沈小峰
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机构:
上海衍梓智能科技有限公司
上海衍梓智能科技有限公司
沈小峰
.
中国专利
:CN220585202U
,2024-03-12
[24]
一种晶圆承载装置
[P].
赵德文
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赵德文
;
刘远航
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刘远航
;
孟松林
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孟松林
.
中国专利
:CN211491018U
,2020-09-15
[25]
一种晶圆承载装置
[P].
肖秀强
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肖秀强
;
卓龙荣
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卓龙荣
;
张寒雪
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张寒雪
.
中国专利
:CN217992012U
,2022-12-09
[26]
一种晶圆承载装置
[P].
沙建德
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机构:
苏州格罗德集成电路有限公司
苏州格罗德集成电路有限公司
沙建德
;
邱小磊
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机构:
苏州格罗德集成电路有限公司
苏州格罗德集成电路有限公司
邱小磊
;
邵国艳
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机构:
苏州格罗德集成电路有限公司
苏州格罗德集成电路有限公司
邵国艳
.
中国专利
:CN223260574U
,2025-08-22
[27]
一种晶圆承载装置
[P].
唐海明
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机构:
聚时科技(上海)有限公司
聚时科技(上海)有限公司
唐海明
;
郑军
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机构:
聚时科技(上海)有限公司
聚时科技(上海)有限公司
郑军
.
中国专利
:CN220821524U
,2024-04-19
[28]
一种晶圆承载装置
[P].
叶建国
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叶建国
.
中国专利
:CN214797370U
,2021-11-19
[29]
一种弹性固定晶圆承载装置
[P].
严齐勇
论文数:
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严齐勇
.
中国专利
:CN211017047U
,2020-07-14
[30]
一种晶圆托盘及晶圆承载装置
[P].
洪巧水
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机构:
荣耀电子材料(重庆)有限公司
荣耀电子材料(重庆)有限公司
洪巧水
;
朱明伟
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机构:
荣耀电子材料(重庆)有限公司
荣耀电子材料(重庆)有限公司
朱明伟
;
刘小波
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机构:
荣耀电子材料(重庆)有限公司
荣耀电子材料(重庆)有限公司
刘小波
.
中国专利
:CN223462210U
,2025-10-21
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