一种晶圆承载装置

被引：0

申请号：

CN202221961287.0

申请日：

2022-07-26

公开(公告)号：

CN217992012U

公开(公告)日：

2022-12-09

发明(设计)人：

肖秀强卓龙荣张寒雪

申请人：

申请人地址：

273100 山东省济宁市曲阜市电子产业园有邻路与信息路交汇处山东博通微电子有限公司

IPC主分类号：

B24B1922

IPC分类号：

B24B4102 B24B4106 B24B4722 H01L21687 H01L2167

代理机构：

济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307

代理人：

宋迪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆承载装置 [P].

唐海明 ;

郑军 .

中国专利 :CN220821524U ,2024-04-19

[2]

晶圆承载装置 [P].

龙浩 ;

宋新星 ;

王建新 .

中国专利 :CN212277166U ,2021-01-01

[3]

晶圆承载装置 [P].

黄子朋 .

中国专利 :CN210837705U ,2020-06-23

[4]

一种晶圆承载盘及晶圆承载装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222462882U ,2025-02-11

[5]

一种晶圆承载装置和晶圆承载系统 [P].

孙少东 ;

周厉颖 ;

王丽荣 .

中国专利 :CN203950791U ,2014-11-19

[6]

一种方形晶圆承载装置 [P].

黄嘉 .

中国专利 :CN220516490U ,2024-02-23

[7]

一种晶圆承载装置 [P].

丁波 ;

李轶 ;

陈瀚 ;

侯金松 ;

徐伟涛 ;

杭海燕 ;

张文亮 ;

谷卫东 .

中国专利 :CN207183243U ,2018-04-03

[8]

一种晶圆承载装置 [P].

李忠奎 ;

邹艳秋 ;

李明益 .

中国专利 :CN222137376U ,2024-12-10

[9]

一种晶圆承载装置 [P].

戴锦新 ;

曹云峰 .

中国专利 :CN222190697U ,2024-12-17

[10]

一种晶圆承载装置 [P].

袁露露 .

中国专利 :CN221613865U ,2024-08-27

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