一种晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420810839.0

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

CN222190697U

公开(公告)日：

2024-12-17

发明(设计)人：

戴锦新曹云峰

申请人：

上海摩瑆半导体科技有限公司

申请人地址：

201613 上海市松江区中辰路299号1幢625室

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

代理机构：

上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292

代理人：

盛美兰

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆承载盘及晶圆承载装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222462882U ,2025-02-11

[2]

一种晶圆承载装置和晶圆承载系统 [P].

孙少东 ;

周厉颖 ;

王丽荣 .

中国专利 :CN203950791U ,2014-11-19

[3]

一种晶圆承载装置 [P].

丁波 ;

李轶 ;

陈瀚 ;

侯金松 ;

徐伟涛 ;

杭海燕 ;

张文亮 ;

谷卫东 .

中国专利 :CN207183243U ,2018-04-03

[4]

一种晶圆承载装置 [P].

李忠奎 ;

邹艳秋 ;

李明益 .

中国专利 :CN222137376U ,2024-12-10

[5]

一种晶圆承载装置 [P].

袁露露 .

中国专利 :CN221613865U ,2024-08-27

[6]

一种晶圆承载装置 [P].

王田芳 .

中国专利 :CN218498041U ,2023-02-17

[7]

一种晶圆承载装置 [P].

吴功 ;

李国勇 .

中国专利 :CN216120257U ,2022-03-22

[8]

一种晶圆承载装置 [P].

郑国 ;

杨正平 ;

沈小峰 .

中国专利 :CN220585202U ,2024-03-12

[9]

一种晶圆承载装置 [P].

赵德文 ;

刘远航 ;

孟松林 .

中国专利 :CN211491018U ,2020-09-15

[10]

一种晶圆承载装置 [P].

肖秀强 ;

卓龙荣 ;

张寒雪 .

中国专利 :CN217992012U ,2022-12-09

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