一种晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323427660.1

申请日：

2023-12-15

公开(公告)号：

CN222137376U

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

李忠奎邹艳秋李明益

申请人：

大连益盛达智能科技有限公司

申请人地址：

116600 辽宁省大连市开发区福泉东路9-5-2号

IPC主分类号：

B65D25/10

IPC分类号：

B65D25/02

代理机构：

大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235

代理人：

毕进

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆承载装置和晶圆承载系统 [P].

孙少东 ;

周厉颖 ;

王丽荣 .

中国专利 :CN203950791U ,2014-11-19

[2]

一种晶圆承载盘及晶圆承载装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222462882U ,2025-02-11

[3]

一种方形晶圆承载装置 [P].

黄嘉 .

中国专利 :CN220516490U ,2024-02-23

[4]

一种晶圆片承载装置 [P].

裴坤羽 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

袁祥龙 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN213905330U ,2021-08-06

[5]

晶圆定位承载装置 [P].

郭志弘 ;

郭吟萱 ;

李士正 .

中国专利 :CN201307586Y ,2009-09-09

[6]

晶圆盒承载装置 [P].

叶秀珢 ;

郑吉宸 ;

郑婕彤 .

中国专利 :CN207602534U ,2018-07-10

[7]

晶圆承载装置及晶圆测试设备 [P].

胡楠 ;

叶波 ;

胡鹏飞 ;

邱国志 .

中国专利 :CN222355112U ,2025-01-14

[8]

一种晶圆承载装置 [P].

丁波 ;

李轶 ;

陈瀚 ;

侯金松 ;

徐伟涛 ;

杭海燕 ;

张文亮 ;

谷卫东 .

中国专利 :CN207183243U ,2018-04-03

[9]

一种晶圆承载装置 [P].

戴锦新 ;

曹云峰 .

中国专利 :CN222190697U ,2024-12-17

[10]

一种晶圆承载装置 [P].

袁露露 .

中国专利 :CN221613865U ,2024-08-27

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