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晶圆盒承载装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721396009.4
申请日
:
2017-10-26
公开(公告)号
:
CN207602534U
公开(公告)日
:
2018-07-10
发明(设计)人
:
叶秀珢
郑吉宸
郑婕彤
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾苗栗县
IPC主分类号
:
H01L21673
IPC分类号
:
H01L21677
代理机构
:
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446
代理人
:
武玉琴;王月春
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-07-10
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆片承载盒
[P].
吴功
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吴功
;
欧志荣
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欧志荣
.
中国专利
:CN207474434U
,2018-06-08
[2]
晶圆承载盒
[P].
祝璐琨
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祝璐琨
;
曹巍
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曹巍
;
陈雷刚
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陈雷刚
.
中国专利
:CN210110732U
,2020-02-21
[3]
晶圆定位承载装置
[P].
郭志弘
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郭志弘
;
郭吟萱
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郭吟萱
;
李士正
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李士正
.
中国专利
:CN201307586Y
,2009-09-09
[4]
晶圆盒承载装置和晶圆盒搬运机器人
[P].
黄宗勇
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黄宗勇
;
丁凯旋
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丁凯旋
;
杨超
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杨超
.
中国专利
:CN214624997U
,2021-11-05
[5]
晶圆承载装置
[P].
廖容呈
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廖容呈
;
张耀中
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张耀中
.
中国专利
:CN201859863U
,2011-06-08
[6]
晶圆承载装置
[P].
马彪
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
马彪
.
中国专利
:CN221275875U
,2024-07-05
[7]
晶圆承载装置
[P].
张猷治
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张猷治
.
中国专利
:CN2558077Y
,2003-06-25
[8]
晶圆承载装置
[P].
龙浩
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龙浩
;
宋新星
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宋新星
;
王建新
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王建新
.
中国专利
:CN212277166U
,2021-01-01
[9]
晶圆承载装置
[P].
夏威
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夏威
;
辛君
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辛君
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
.
中国专利
:CN208753292U
,2019-04-16
[10]
晶圆承载装置
[P].
李博
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李博
;
简子杰
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简子杰
;
冉鸿飞
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冉鸿飞
.
中国专利
:CN206574698U
,2017-10-20
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