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晶圆承载装置及晶圆测试设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421171493.0
申请日：
2024-05-27
公开(公告)号：
CN222355112U
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
胡楠
叶波
胡鹏飞
邱国志
申请人：
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址：
310056 浙江省杭州市滨江区聚才路410号
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/66
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
黄建祥
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-14 | 授权 | 授权 |